삼성그룹이 충청권을 미래 첨단산업의 핵심 거점으로 육성하기 위해 총 144조 원 규모의 대규모 투자를 단행합니다. 이번 프로젝트는 정부가 추진하는 3대 메가프로젝트 중 첫 번째 착공 현장으로, 국가 산업 경쟁력을 강화하는 신호탄이 될 전망입니다.
계열사별 투자 규모를 살펴보면 삼성전자가 60조 원으로 가장 큰 비중을 차지하며, 삼성디스플레이 67조 원, 삼성전기 8조 원, 삼성SDI 9조 원이 투입됩니다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 OLED, 반도체 패키지 기판, 배터리 등 차세대 핵심 기술을 확보할 계획입니다.
특히 이재용 삼성전자 회장은 충남 아산 온양캠퍼스를 AI 반도체의 심장인 HBM 첨단 패키징 거점으로 탈바꿈시키겠다는 의지를 밝혔습니다. 삼성전자는 온양 5라인 신규 공장에 6조 원을 투입하며, AI 확산에 따른 메모리 수요에 대응하기 위해 공장 가동 시점을 당초 계획보다 앞당겨 2028년 6월로 확정했습니다.
디스플레이 분야에서는 지난달 착공한 아산 A7 라인에 5조 9000억 원을 투자합니다. 이곳은 폴더블 스마트폰과 태블릿용 OLED 생산 시설로 활용되며 2029년 하반기 양산을 목표로 합니다. 앞서 이재용 회장은 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점을 직접 점검하는 등 기술 개발과 양산 기반 확대를 동시에 추진하는 전략적 행보를 이어왔습니다.