데일리 TOP102위#삼성전자#반도체#고대역폭메모리#반도체 부문#HBM4삼성전자, 반도체 초호황에 역대 최대 실적 달성뉴스보이2026.01.29. 09:30뉴스보이2026.01.29. 09:30삼성전자, 반도체 초호황 속 역대급 실적 달성1삼성전자가 2025년 4분기 연결 기준 영업이익 20조 737억 원을 기록하며 한국 기업 최초로 분기 영업이익 20조 원을 돌파함2같은 기간 매출은 93조 8374억 원으로 분기 기준 역대 최대치를 경신했으며, 연간 매출 또한 333조 6059억 원으로 사상 최대를 기록함3이러한 실적은 반도체(DS) 부문의 고대역폭메모리(HBM) 판매 확대와 범용 D램 및 서버용 고부가가치 제품 수요 강세에 힘입은 것임4특히 DS 부문은 4분기 영업이익 16조 4천억 원을 달성하며 전사 영업이익의 약 82%를 견인하였고, HBM 매출은 올해 전년 대비 3배 이상 성장할 것으로 전망됨5삼성전자는 다음 달부터 최상위 속도 HBM4 제품의 양산 출하를 시작하며, AI 반도체 시장 리더십을 공고히 할 계획임삼성 반도체, 왜 다시 초호황을 맞았나?HBM 기술 경쟁력 회복의 배경은?고부가가치 메모리 수요가 급증한 이유는?삼성전자의 '원스톱 솔루션' 전략이란?HBM 기술 경쟁력 회복의 배경은?•삼성전자는 과거 핵심 고객사인 엔비디아의 까다로운 HBM 품질 테스트를 통과하지 못해 고배를 마셨습니다. 이로 인해 HBM3E 양산이 지연되며 실적에 제동이 걸리기도 했습니다.•하지만 지난해 하반기를 기점으로 HBM3E의 낮은 수율과 발열 문제를 해결하며 엔비디아 테스트 문턱을 통과했습니다. 이는 대규모 공급의 물꼬를 터 수익성을 크게 개선하는 결정적인 계기가 되었습니다.고부가가치 메모리 수요가 급증한 이유는?•인공지능(AI)의 폭발적인 확산은 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요를 급증시켰습니다. 이에 따라 AI 칩의 두뇌 역할을 하는 고대역폭메모리(HBM), 서버용 고용량 DDR5, 기업용 SSD 등 고부가가치 메모리 반도체 수요가 크게 늘었습니다.•삼성전자는 이러한 시장 변화에 적극 대응하여 범용 D램 수요 강세에 힘입고 고부가가치 제품 판매를 확대했습니다. 이는 메모리 가격 상승과 맞물려 DS 부문의 사상 최대 분기 매출 및 영업이익 달성에 크게 기여했습니다.삼성전자의 '원스톱 솔루션' 전략이란?•삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 세계 유일의 반도체 회사로서 '원스톱 솔루션' 강점을 보유하고 있습니다. 이러한 통합 역량은 AI 반도체 시장에서 고객사의 다양한 요구에 유연하게 대응할 수 있는 기반이 됩니다.•특히 HBM4와 2나노 공정, 패키징 기술을 결합한 전략은 메모리 초격차를 유지하고 파운드리 경쟁력을 회복하는 데 중요합니다. 이를 통해 삼성전자는 AI 전환기를 이끌며 시장 주도권을 공고히 할 계획입니다.HBM 기술 경쟁력 회복의 배경은?•삼성전자는 과거 핵심 고객사인 엔비디아의 까다로운 HBM 품질 테스트를 통과하지 못해 고배를 마셨습니다. 이로 인해 HBM3E 양산이 지연되며 실적에 제동이 걸리기도 했습니다.•하지만 지난해 하반기를 기점으로 HBM3E의 낮은 수율과 발열 문제를 해결하며 엔비디아 테스트 문턱을 통과했습니다. 이는 대규모 공급의 물꼬를 터 수익성을 크게 개선하는 결정적인 계기가 되었습니다.고부가가치 메모리 수요가 급증한 이유는?•인공지능(AI)의 폭발적인 확산은 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요를 급증시켰습니다. 이에 따라 AI 칩의 두뇌 역할을 하는 고대역폭메모리(HBM), 서버용 고용량 DDR5, 기업용 SSD 등 고부가가치 메모리 반도체 수요가 크게 늘었습니다.•삼성전자는 이러한 시장 변화에 적극 대응하여 범용 D램 수요 강세에 힘입고 고부가가치 제품 판매를 확대했습니다. 이는 메모리 가격 상승과 맞물려 DS 부문의 사상 최대 분기 매출 및 영업이익 달성에 크게 기여했습니다.삼성전자의 '원스톱 솔루션' 전략이란?•삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 세계 유일의 반도체 회사로서 '원스톱 솔루션' 강점을 보유하고 있습니다. 이러한 통합 역량은 AI 반도체 시장에서 고객사의 다양한 요구에 유연하게 대응할 수 있는 기반이 됩니다.•특히 HBM4와 2나노 공정, 패키징 기술을 결합한 전략은 메모리 초격차를 유지하고 파운드리 경쟁력을 회복하는 데 중요합니다. 이를 통해 삼성전자는 AI 전환기를 이끌며 시장 주도권을 공고히 할 계획입니다.더보기#삼성전자#반도체#고대역폭메모리#반도체 부문#HBM4