데일리 TOP10
8위
삼성전기, AI 반도체 핵심 '실리콘 캐패시터' 1.5조 수주…턴키 솔루션으로 시장 선도
뉴스보이
2026.06.14. 09:00
뉴스보이
2026.06.14. 09:00
삼성전기, AI 반도체용 실리콘 캐패시터 양산 및 대규모 수주
1
삼성전기가 AI 반도체 핵심 부품인 실리콘 캐패시터 양산에 본격 돌입함
2
글로벌 빅테크 기업과 1조 5천억 원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결함
3
이는 MLCC 및 반도체 패키지 기판에 이은 AI 서버용 핵심 부품 포트폴리오를 완성한 것임
4
삼성전기는 실리콘 캐패시터, MLCC, 패키지 기판을 묶어 제공하는 유일한 '턴키 패키지' 공급사임을 강조함
5
AI 인프라 확대로 실리콘 캐패시터 시장은 2026년부터 2031년까지 연평균 18% 성장할 것으로 전망됨
AI 시대, 왜 '실리콘 캐패시터'가 핵심 부품으로 떠오를까요?
캐패시터란 무엇이며, AI 시대에 왜 중요한가요?
실리콘 캐패시터, 기존 MLCC와 무엇이 다른가요?
삼성전기의 '턴키 솔루션' 역량은 무엇인가요?
삼성전기는 어떻게 실리콘 캐패시터 기술을 확보했나요?
캐패시터란 무엇이며, AI 시대에 왜 중요한가요?
•
캐패시터는 전자회로 내에서 전력을 물탱크처럼 저장했다가 필요할 때 안정적으로 공급하여 전자기기를 보호하는 '전기 쿠션' 역할을 하는 수동 부품입니다. 갑작스러운 전력 변동이나 노이즈 발생 시 반도체가 안정적으로 작동하도록 돕습니다.
•
AI 반도체는 연산 성능 향상을 위해 GPU와 HBM을 좁은 공간에 집적하며 순간적인 전력 변동 폭이 크고 소비 전력이 높습니다. 이에 따라 전력 공급 안정성과 노이즈 억제가 핵심 과제로 부상하며, 캐패시터의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
실리콘 캐패시터, 기존 MLCC와 무엇이 다른가요?
•
실리콘 캐패시터는 기존 세라믹 소재 대신 실리콘 웨이퍼를 기반으로 반도체 미세 공정을 활용해 제작되는 차세대 캐패시터입니다. MLCC보다 두께가 얇아 반도체 패키지 내부에 직접 심는 임베디드 형태로 적용이 가능합니다.
•
또한, 실리콘 캐패시터는 MLCC 대비 100배 이상 낮은 저항(ESL)을 구현하여 고주파 노이즈 필터링에 강점을 지닙니다. 고온 및 전압 변동 환경에서도 일정한 전기 용량을 유지하며, MLCC가 진입하기 어려운 초박형·고성능 영역을 보완하는 역할을 합니다.
삼성전기의 '턴키 솔루션' 역량은 무엇인가요?
•
삼성전기는 실리콘 캐패시터뿐만 아니라 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FC BGA)까지 모두 자체적으로 생산하고 공급할 수 있는 유일한 기업입니다. 이는 고객사에게 기판부터 캐패시터까지 일괄 공급하는 '토탈 턴키 솔루션'을 제공할 수 있게 합니다.
•
이러한 번들 공급 전략은 고객사 입장에서 불량 책임 소재 갈등을 줄이고 개발 시간을 단축할 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 웨이퍼 레벨을 넘어 단품 캐패시터를 개별 정밀 검사하는 자체 테스터 설비를 개발하여 고신뢰성 품질 평가 체계를 구축했습니다.
삼성전기는 어떻게 실리콘 캐패시터 기술을 확보했나요?
•
삼성전기는 D램 반도체 제조에 활용되던 ISC(Integrated Stack Capacitor) 공정을 실리콘 캐패시터에 전격 적용했습니다. 실리콘 웨이퍼를 깊게 파내 표면적을 극대화하고 그 안에 유전체와 전극을 형성하여 작은 면적에서 높은 전기 용량을 실현하는 방식입니다.
•
오랜 기간 반도체 사업을 통해 축적된 공정 기술 노하우와 MLCC 등 수동 부품 분야의 경쟁력이 결합되어 시너지를 내고 있습니다. 이러한 기술적 기반을 통해 높은 진입 장벽을 가진 실리콘 캐패시터 시장에서 글로벌 대형 고객사를 선점할 수 있었습니다.
캐패시터란 무엇이며, AI 시대에 왜 중요한가요?
•
캐패시터는 전자회로 내에서 전력을 물탱크처럼 저장했다가 필요할 때 안정적으로 공급하여 전자기기를 보호하는 '전기 쿠션' 역할을 하는 수동 부품입니다. 갑작스러운 전력 변동이나 노이즈 발생 시 반도체가 안정적으로 작동하도록 돕습니다.
•
AI 반도체는 연산 성능 향상을 위해 GPU와 HBM을 좁은 공간에 집적하며 순간적인 전력 변동 폭이 크고 소비 전력이 높습니다. 이에 따라 전력 공급 안정성과 노이즈 억제가 핵심 과제로 부상하며, 캐패시터의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.
실리콘 캐패시터, 기존 MLCC와 무엇이 다른가요?
•
실리콘 캐패시터는 기존 세라믹 소재 대신 실리콘 웨이퍼를 기반으로 반도체 미세 공정을 활용해 제작되는 차세대 캐패시터입니다. MLCC보다 두께가 얇아 반도체 패키지 내부에 직접 심는 임베디드 형태로 적용이 가능합니다.
•
또한, 실리콘 캐패시터는 MLCC 대비 100배 이상 낮은 저항(ESL)을 구현하여 고주파 노이즈 필터링에 강점을 지닙니다. 고온 및 전압 변동 환경에서도 일정한 전기 용량을 유지하며, MLCC가 진입하기 어려운 초박형·고성능 영역을 보완하는 역할을 합니다.
삼성전기의 '턴키 솔루션' 역량은 무엇인가요?
•
삼성전기는 실리콘 캐패시터뿐만 아니라 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FC BGA)까지 모두 자체적으로 생산하고 공급할 수 있는 유일한 기업입니다. 이는 고객사에게 기판부터 캐패시터까지 일괄 공급하는 '토탈 턴키 솔루션'을 제공할 수 있게 합니다.
•
이러한 번들 공급 전략은 고객사 입장에서 불량 책임 소재 갈등을 줄이고 개발 시간을 단축할 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 웨이퍼 레벨을 넘어 단품 캐패시터를 개별 정밀 검사하는 자체 테스터 설비를 개발하여 고신뢰성 품질 평가 체계를 구축했습니다.
삼성전기는 어떻게 실리콘 캐패시터 기술을 확보했나요?
•
삼성전기는 D램 반도체 제조에 활용되던 ISC(Integrated Stack Capacitor) 공정을 실리콘 캐패시터에 전격 적용했습니다. 실리콘 웨이퍼를 깊게 파내 표면적을 극대화하고 그 안에 유전체와 전극을 형성하여 작은 면적에서 높은 전기 용량을 실현하는 방식입니다.
•
오랜 기간 반도체 사업을 통해 축적된 공정 기술 노하우와 MLCC 등 수동 부품 분야의 경쟁력이 결합되어 시너지를 내고 있습니다. 이러한 기술적 기반을 통해 높은 진입 장벽을 가진 실리콘 캐패시터 시장에서 글로벌 대형 고객사를 선점할 수 있었습니다.
#삼성전기
#AI 반도체
#실리콘 캐패시터
#MLCC
#턴키 솔루션
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
• 이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다.
• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
