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삼성, AI 메모리 장벽 돌파할 3D 기술 공개
뉴스보이
2026.08.05. 09:16
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삼성전자, 차세대 AI 메모리 zHBM·zNAND O 공개
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삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND O 목업을 업계 최초로 공개함
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zHBM은 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 최소화하여 성능과 전력 효율을 극대화함
3
이 기술은 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능과 최대 3배 향상된 전력 효율을 제공하며, 열 저항도 절반 이하로 낮춤
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온디바이스 AI에 최적화된 zNAND O는 V낸드 수직 적층과 TSV 기술을 결합하여 높은 공간 효율과 빠른 응답 속도를 구현함
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또한 삼성전자는 400단 이상을 적층한 10세대 V낸드인 V10 BV NAND를 공개하며 낸드 기술 리더십을 강화함
AI 시대, 왜 메모리 장벽이 핵심 문제로 떠올랐을까요?
AI 메모리 장벽이란?
기존 HBM의 한계와 3D 적층의 필요성
온디바이스 AI의 부상과 메모리 요구사항
삼성전자와 SK하이닉스의 차별화된 전략
AI 메모리 장벽이란?
•
AI 기술이 에이전트 AI 단계로 발전하며, AI 가속기보다 데이터를 보관하고 전달하는 메모리의 중요성이 커졌습니다. 뛰어난 AI 두뇌도 데이터가 제때 공급되지 않으면 성능을 발휘하기 어렵습니다.
•
이러한 현상을 '메모리 장벽(Memory Wall)'이라 부르며, AI 성능 향상의 주요 병목 현상으로 지목됩니다. 이를 해결하기 위한 차세대 메모리 기술 개발이 시급합니다.
기존 HBM의 한계와 3D 적층의 필요성
•
기존 HBM은 AI 가속기 옆에 배치되어 데이터 이동 거리가 발생, 전력 소모와 지연이 불가피했습니다. 물리적 한계로 인한 성능 저하가 문제였습니다.
•
삼성전자는 이 한계를 극복하고자 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 'zHBM' 등 3D 적층 기술을 개발했습니다. 데이터 이동 거리를 최소화하여 대역폭과 전력 효율을 획기적으로 개선하려는 목적입니다.
온디바이스 AI의 부상과 메모리 요구사항
•
클라우드 AI에서 벗어나 스마트폰 등 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온디바이스 AI'가 중요해지고 있습니다. 이는 고가의 클라우드 요금 없이 개인화된 AI 서비스를 제공하려는 비전과 연결됩니다.
•
온디바이스 AI는 제한된 공간과 전력 내에서 대규모 데이터를 실시간 처리해야 하므로, 고성능, 고용량, 저전력 메모리 솔루션이 필수적입니다. zNAND O는 이러한 환경에 최적화된 솔루션입니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 차별화된 전략
•
AI 메모리 시장의 삼성전자와 SK하이닉스는 3D 적층 기술을 채택했으나 접근 방식이 다릅니다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 솔루션'을 강점으로 내세웁니다.
•
SK하이닉스는 '개방형 동맹과 표준화'를 추구하며, 샌디스크와 협력해 HBF 표준 규격을 OCP를 통해 공개했습니다. 이는 각 사의 사업 구조와 시장 전략에 따른 차이입니다.
AI 메모리 장벽이란?
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AI 기술이 에이전트 AI 단계로 발전하며, AI 가속기보다 데이터를 보관하고 전달하는 메모리의 중요성이 커졌습니다. 뛰어난 AI 두뇌도 데이터가 제때 공급되지 않으면 성능을 발휘하기 어렵습니다.
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이러한 현상을 '메모리 장벽(Memory Wall)'이라 부르며, AI 성능 향상의 주요 병목 현상으로 지목됩니다. 이를 해결하기 위한 차세대 메모리 기술 개발이 시급합니다.
기존 HBM의 한계와 3D 적층의 필요성
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기존 HBM은 AI 가속기 옆에 배치되어 데이터 이동 거리가 발생, 전력 소모와 지연이 불가피했습니다. 물리적 한계로 인한 성능 저하가 문제였습니다.
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삼성전자는 이 한계를 극복하고자 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 'zHBM' 등 3D 적층 기술을 개발했습니다. 데이터 이동 거리를 최소화하여 대역폭과 전력 효율을 획기적으로 개선하려는 목적입니다.
온디바이스 AI의 부상과 메모리 요구사항
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클라우드 AI에서 벗어나 스마트폰 등 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온디바이스 AI'가 중요해지고 있습니다. 이는 고가의 클라우드 요금 없이 개인화된 AI 서비스를 제공하려는 비전과 연결됩니다.
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온디바이스 AI는 제한된 공간과 전력 내에서 대규모 데이터를 실시간 처리해야 하므로, 고성능, 고용량, 저전력 메모리 솔루션이 필수적입니다. zNAND O는 이러한 환경에 최적화된 솔루션입니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 차별화된 전략
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AI 메모리 시장의 삼성전자와 SK하이닉스는 3D 적층 기술을 채택했으나 접근 방식이 다릅니다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 솔루션'을 강점으로 내세웁니다.
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SK하이닉스는 '개방형 동맹과 표준화'를 추구하며, 샌디스크와 협력해 HBF 표준 규격을 OCP를 통해 공개했습니다. 이는 각 사의 사업 구조와 시장 전략에 따른 차이입니다.
#삼성전자
#zHBM
#zNAND O
#AI
#FMS 2026
이 콘텐츠는 뉴스보이의 AI 저널리즘 엔진으로 생성 되었으며, 중립성과 사실성을 준수합니다. AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
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• AI가 작성한 초안을 바탕으로 뉴스보이 에디터들이 최종검수하였습니다. (오류신고 : support@curved-road.com)
