IT/과학
미국 수출 규제 비웃는 밀수…삼성·SK HBM, 화웨이 AI 칩에 탑재
뉴스보이
2026.11.03. 16:22
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2026.11.03. 16:22
간단 요약
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밀수업자들이 HBM을 저가형 서버 칩과 패키징하는 방식으로 미국의 수출 제한을 우회하고 있습니다.
화웨이는 차세대 AI 칩에 한국산 메모리를 탑재하며 미국 정부의 감시망을 피하고 있습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 6개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 생산한 고대역폭 메모리(HBM)가 밀수업자들을 통해 중국 화웨이로 흘러 들어가고 있다는 보도가 나왔습니다. 밀수업자들은 HBM을 저가형 서버 프로세서와 함께 기판에 패키징하는 방식으로 미국의 대중 수출 규제를 교묘하게 우회하고 있습니다.
중국 현지에서는 이렇게 들여온 패키지에서 HBM을 분리하는 작업이 이뤄집니다. AI 칩 패키지 하나당 HBM 6~8개가 필요한데, 메모리 비용만 2만 4천~3만 2천 달러에 달합니다. HBM3E 1개당 거래 가격은 1년 전 수백 달러에서 현재 약 4,000달러까지 급등했습니다.
전 세계 HBM 시장의 80% 이상을 점유한 한국 기업들로서는 난처한 상황입니다. 자사 메모리가 탑재된 중국산 AI 칩이 발견될 경우, 과거 대만 TSMC 사례처럼 미국 정부의 직접적인 감시 대상이 될 수 있기 때문입니다.
이에 대해 SK하이닉스는 관련 법규를 철저히 준수하고 있으며, 2020년 미국의 수출 규제 시행 이후 화웨이에 제품을 직접 공급한 적이 없다고 밝혔습니다.
