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과기정통부·AMD, AI 반도체 협력 본격화…‘Advancing AI’ 서울 첫 개최
뉴스보이
2026.11.04. 09:28
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간단 요약
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지난 7월 체결한 업무협약(MoU)의 이행 상황을 점검하고 향후 협력 방안을 논의했습니다.
AMD의 대표 AI 행사가 국내에서 처음 열려 1,300여 명의 사전 등록이 몰리는 등 큰 관심을 끌었습니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
이 기사는 8개 언론사의 보도를 교차 검증하여 작성되었습니다.
과학기술정보통신부가 미국 반도체 기업 AMD와 인공지능(AI) 반도체 분야 협력을 구체화했습니다. 양측은 지난 2026년 11월 4일 서울 웨스틴 서울 파르나스 호텔에서 ‘과기정통부-AMD 업무협약(MoU) 운영위원회’를 열고, 지난 7월 체결한 협약의 이행 상황을 점검했습니다.
이번 회의에는 이도규 과기정통부 정보통신정책실장과 키스 스트라이어 AMD 글로벌 AI 마켓 수석부사장이 참석했습니다. 양측은 AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축 방안을 집중 논의했습니다. 이 자리에는 LG전자, 모레, 망고부스트 등 국내 협력 기업들도 참여해 생태계 발전 방향을 공유했습니다.
운영위원회는 AMD의 대표 AI 기술 행사인 ‘AMD Advancing AI World Tour Seoul 2026’ 개최를 계기로 진행됐습니다. 국내에서 처음 열린 이번 행사에는 1,300여 명이 사전 등록하며 조기 마감되는 등 높은 관심을 받았습니다. 과기정통부와 AMD는 향후 AI 연구센터 설립과 대학 지원 등 인재 양성 과제도 차질 없이 추진할 계획입니다.
