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삼성, 온양에 46조 투입해 HBM 거점 구축…충청 메가프로젝트 첫 삽
뉴스보이
2026.11.12. 11:01
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2026.11.12. 11:01
지자체 패스트트랙 인허가 지원과 정부의 전국 메가프로젝트 원팀 협력 방침
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2026년 11월 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스에서 충청권 첨단 투자사업 3곳의 공식 착공식이 열림.
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삼성전자는 온양에 6조 원 규모 첨단 패키징 팹을 신설하고 장비 포함 총 46조 원을 투입해 HBM 거점을 구축하기로 함.
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충남도와 아산시는 사전 협의 병렬 진행 등 패스트트랙 행정을 전면 적용해 10개월 걸리던 인허가를 80일로 대폭 단축함.
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신규 5개 라인은 2028년 6월 첫 가동을 시작한 뒤 2029년 5월부터 인공지능 핵심 부품인 HBM 양산에 본격 돌입할 예정임.
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정부는 중앙과 지방이 원팀을 이뤄 충청권뿐만 아니라 호남권과 영남권의 대규모 프로젝트도 끝까지 지원하겠다고 밝힘.
충청에서 시작된 첨단 반도체 투자와 지역 메가프로젝트
단순 조립 공장이던 온양에 46조 원이 투입되는 이유
온양 외에 함께 첫 삽을 뜬 충청권 프로젝트 사업들
초고속 착공을 이끈 행정 지원과 앞으로의 일정
단순 조립 공장이던 온양에 46조 원이 투입되는 이유
•
반도체 회로를 더 작게 만들기 어려워지면서 여러 개의 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐기 때문입니다. 인공지능 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리의 병목 현상을 해결하고 제품 완성도를 높이려면 정밀한 후공정 기술이 반드시 뒷받침되어야 합니다.
•
삼성전자가 온양사업장 5개 신규 라인에 투입하는 총 46조 원 가운데 약 87퍼센트에 이르는 40조 원은 첨단 후공정 장비 구축에 순차적으로 배정됩니다. 이번 투자가 마무리되면 과거 일반 반도체를 단순 조립하고 검사하던 온양캠퍼스는 고부가 인공지능 메모리를 생산하는 핵심 기지로 완전히 탈바꿈합니다.
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이와 함께 삼성전자는 메모리 제작부터 파운드리와 첨단 패키징을 한 번에 묶어 제공하는 일괄 공급망 체계를 확립할 계획입니다. 모든 공정을 자체적으로 해결하면 세계 시장의 수요에 훨씬 빠르고 유연하게 대응할 수 있을 것으로 전망됩니다.
온양 외에 함께 첫 삽을 뜬 충청권 프로젝트 사업들
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이번 착공식에서는 온양 HBM 시설뿐 아니라 아산의 디스플레이 신규 라인과 세종의 인공지능 기판 생산 공장이 함께 첫 삽을 떴습니다. 삼성디스플레이는 아산캠퍼스에 5조 9,000억 원을 우선 투입해 차세대 IT용 유기발광다이오드 패널을 생산하는 A7 라인 건설을 시작했습니다.
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삼성전기 역시 세종사업장에 4조 3,000억 원을 들여 인공지능 서버에 들어가는 첨단 반도체 패키지 기판 공장을 증설하기로 결정했습니다. 충청권 전체 메가프로젝트 투자 예정액인 392조 원 가운데 절반이 넘는 202조 원이 충남에 집중되며, 지역 112개 기업의 추가 투자도 이어질 예정입니다.
초고속 착공을 이끈 행정 지원과 앞으로의 일정
•
지방자치단체가 각종 영향 평가를 동시에 처리하고 도시계획 심의 기간을 대폭 줄이는 패스트트랙 행정을 전면 적용했기 때문입니다. 충남도와 아산시는 통상 10개월가량 걸리던 공장 설립과 건축 허가 절차를 단 80일 만에 끝내 기업의 빠른 공사 착수를 도왔습니다.
•
정부는 대통령 주재 민관합동 점검회의를 정례화하고 대통령실에 전담 조직을 두어 전력망과 공업용수 등 기반시설 구축을 직접 챙기기로 했습니다. 중앙정부와 지방정부가 한 팀으로 움직여 대규모 투자가 현장에서 차질 없이 안착하도록 끝까지 지원하겠다는 방침입니다.
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온양의 첨단 패키징 신규 라인은 2028년 6월 첫 가동을 거쳐 2029년 5월부터 본격적인 제품 양산에 돌입할 예정입니다. 정부는 충청권에서 시작된 이러한 대규모 투자 지원 모델을 영남권과 호남권의 메가프로젝트로도 순차적으로 넓혀갈 계획입니다.
단순 조립 공장이던 온양에 46조 원이 투입되는 이유
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반도체 회로를 더 작게 만들기 어려워지면서 여러 개의 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 첨단 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐기 때문입니다. 인공지능 반도체의 핵심 부품인 고대역폭 메모리의 병목 현상을 해결하고 제품 완성도를 높이려면 정밀한 후공정 기술이 반드시 뒷받침되어야 합니다.
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삼성전자가 온양사업장 5개 신규 라인에 투입하는 총 46조 원 가운데 약 87퍼센트에 이르는 40조 원은 첨단 후공정 장비 구축에 순차적으로 배정됩니다. 이번 투자가 마무리되면 과거 일반 반도체를 단순 조립하고 검사하던 온양캠퍼스는 고부가 인공지능 메모리를 생산하는 핵심 기지로 완전히 탈바꿈합니다.
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이와 함께 삼성전자는 메모리 제작부터 파운드리와 첨단 패키징을 한 번에 묶어 제공하는 일괄 공급망 체계를 확립할 계획입니다. 모든 공정을 자체적으로 해결하면 세계 시장의 수요에 훨씬 빠르고 유연하게 대응할 수 있을 것으로 전망됩니다.
온양 외에 함께 첫 삽을 뜬 충청권 프로젝트 사업들
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이번 착공식에서는 온양 HBM 시설뿐 아니라 아산의 디스플레이 신규 라인과 세종의 인공지능 기판 생산 공장이 함께 첫 삽을 떴습니다. 삼성디스플레이는 아산캠퍼스에 5조 9,000억 원을 우선 투입해 차세대 IT용 유기발광다이오드 패널을 생산하는 A7 라인 건설을 시작했습니다.
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삼성전기 역시 세종사업장에 4조 3,000억 원을 들여 인공지능 서버에 들어가는 첨단 반도체 패키지 기판 공장을 증설하기로 결정했습니다. 충청권 전체 메가프로젝트 투자 예정액인 392조 원 가운데 절반이 넘는 202조 원이 충남에 집중되며, 지역 112개 기업의 추가 투자도 이어질 예정입니다.
초고속 착공을 이끈 행정 지원과 앞으로의 일정
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지방자치단체가 각종 영향 평가를 동시에 처리하고 도시계획 심의 기간을 대폭 줄이는 패스트트랙 행정을 전면 적용했기 때문입니다. 충남도와 아산시는 통상 10개월가량 걸리던 공장 설립과 건축 허가 절차를 단 80일 만에 끝내 기업의 빠른 공사 착수를 도왔습니다.
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정부는 대통령 주재 민관합동 점검회의를 정례화하고 대통령실에 전담 조직을 두어 전력망과 공업용수 등 기반시설 구축을 직접 챙기기로 했습니다. 중앙정부와 지방정부가 한 팀으로 움직여 대규모 투자가 현장에서 차질 없이 안착하도록 끝까지 지원하겠다는 방침입니다.
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온양의 첨단 패키징 신규 라인은 2028년 6월 첫 가동을 거쳐 2029년 5월부터 본격적인 제품 양산에 돌입할 예정입니다. 정부는 충청권에서 시작된 이러한 대규모 투자 지원 모델을 영남권과 호남권의 메가프로젝트로도 순차적으로 넓혀갈 계획입니다.
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