데일리 TOP10
인텔, 韓 기업 23곳과 AI 연합 출범…개방형 생태계로 시장 공략
뉴스보이
2026.11.12. 14:32
뉴스보이
2026.11.12. 14:32
저비용 GPU 공개와 CXL 메모리 협력 통한 인프라 혁신
1
인텔코리아가 12일 서울에서 AI 서밋을 열고 국내 기업 23개사가 참여하는 'K AI 풀스택 얼라이언스'를 공식 출범시킴.
2
퓨리오사AI와 업스테이지 등 연합 참여사들은 하드웨어부터 서비스까지 아우르는 소버린·피지컬 AI 인프라 구축을 목표로 함.
3
인텔은 고가 HBM 대신 저전력 D램을 탑재해 전력과 비용을 낮춘 데이터센터용 신형 GPU 실물 칩을 무대에서 처음 공개함.
4
이어 SK하이닉스는 차세대 CXL 기반의 대규모 공유 메모리 풀 구축을 위해 인텔과 시스템 아키텍처를 협력 중이라 밝힘.
5
이와 함께 외장 GPU 없이 AI 성능을 4.2배 높인 삼성메디슨 사례처럼 비용을 낮춘 현장 엣지 솔루션 적용을 확대할 방침임.
인텔과 한국 기업이 개방형 AI 연합을 결성한 까닭
국내 23개 기업은 왜 인텔과 손잡았나
고가 메모리 대신 저전력 D램을 택한 까닭은 무엇인가
차세대 메모리 풀 협력과 앞으로 주목할 과제는
국내 23개 기업은 왜 인텔과 손잡았나
•
국내 기업들은 특정 외산 반도체에 대한 의존도를 낮추고 데이터 주권을 지키는 인공지능 인프라를 확보하기 위해 인텔과 손을 잡았습니다. 퓨리오사AI와 딥엑스, 업스테이지 등 23개 기업은 하드웨어부터 소프트웨어와 서비스까지 아우르는 K AI 풀스택 얼라이언스를 출범시켰습니다.
•
이들은 제조와 의료 등 산업 현장에서 실제로 쓰이는 피지컬 인공지능을 확산하고 자체적인 기술 자립을 이루는 데 뜻을 모았습니다. 인텔이 추진하는 개방형 표준 프로그래밍 모델을 활용해 특정 대기업의 폐쇄적인 개발 환경에서 벗어나려는 목적도 함께 담겨 있습니다.
고가 메모리 대신 저전력 D램을 택한 까닭은 무엇인가
•
인텔은 인공지능 서비스 확산으로 급증하는 데이터센터의 연산 비용과 전력 소모를 줄이고자 저전력 D램을 탑재했습니다. 새로 공개된 그래픽 처리장치인 크레센트 아일랜드는 비싼 고대역폭메모리 대신 저전력 모바일 D램을 장착해 최대 480기가바이트 용량을 구현했습니다.
•
이 칩은 전력 소비를 350와트로 낮춰 기존 시장 주류 제품 대비 전력을 약 40퍼센트 절감하면서도 대규모 언어모델 추론에 필요한 성능을 갖췄습니다. 현장 적용 사례인 삼성메디슨의 경우 고가 외장 연산 장치 없이도 초음파 진단 지연 시간을 줄이며 비용을 크게 낮췄습니다.
차세대 메모리 풀 협력과 앞으로 주목할 과제는
•
SK하이닉스는 각 연산 장치가 개별 메모리를 독점하던 방식을 벗어나 거대한 메모리 공간을 공유하는 차세대 인프라 협력을 추진하고 있습니다. 인텔이 주도하는 고속 인터페이스 기술을 바탕으로 수십에서 수백 테라바이트 규모의 메모리를 여러 장치가 나누어 쓰게 됩니다.
•
SK하이닉스는 차세대 메모리 모듈 검증을 마쳤으며 인텔은 최신 서버용 프로세서에서 해당 메모리 공유 기능을 지원하며 협력을 구체화했습니다. 앞으로는 시험 공급 중인 신형 그래픽 처리장치의 정식 양산 출하 시점과 국내 연합 참여사들의 실제 사업 성과 창출 여부가 시장의 주요 관심사로 남게 됩니다.
국내 23개 기업은 왜 인텔과 손잡았나
•
국내 기업들은 특정 외산 반도체에 대한 의존도를 낮추고 데이터 주권을 지키는 인공지능 인프라를 확보하기 위해 인텔과 손을 잡았습니다. 퓨리오사AI와 딥엑스, 업스테이지 등 23개 기업은 하드웨어부터 소프트웨어와 서비스까지 아우르는 K AI 풀스택 얼라이언스를 출범시켰습니다.
•
이들은 제조와 의료 등 산업 현장에서 실제로 쓰이는 피지컬 인공지능을 확산하고 자체적인 기술 자립을 이루는 데 뜻을 모았습니다. 인텔이 추진하는 개방형 표준 프로그래밍 모델을 활용해 특정 대기업의 폐쇄적인 개발 환경에서 벗어나려는 목적도 함께 담겨 있습니다.
고가 메모리 대신 저전력 D램을 택한 까닭은 무엇인가
•
인텔은 인공지능 서비스 확산으로 급증하는 데이터센터의 연산 비용과 전력 소모를 줄이고자 저전력 D램을 탑재했습니다. 새로 공개된 그래픽 처리장치인 크레센트 아일랜드는 비싼 고대역폭메모리 대신 저전력 모바일 D램을 장착해 최대 480기가바이트 용량을 구현했습니다.
•
이 칩은 전력 소비를 350와트로 낮춰 기존 시장 주류 제품 대비 전력을 약 40퍼센트 절감하면서도 대규모 언어모델 추론에 필요한 성능을 갖췄습니다. 현장 적용 사례인 삼성메디슨의 경우 고가 외장 연산 장치 없이도 초음파 진단 지연 시간을 줄이며 비용을 크게 낮췄습니다.
차세대 메모리 풀 협력과 앞으로 주목할 과제는
•
SK하이닉스는 각 연산 장치가 개별 메모리를 독점하던 방식을 벗어나 거대한 메모리 공간을 공유하는 차세대 인프라 협력을 추진하고 있습니다. 인텔이 주도하는 고속 인터페이스 기술을 바탕으로 수십에서 수백 테라바이트 규모의 메모리를 여러 장치가 나누어 쓰게 됩니다.
•
SK하이닉스는 차세대 메모리 모듈 검증을 마쳤으며 인텔은 최신 서버용 프로세서에서 해당 메모리 공유 기능을 지원하며 협력을 구체화했습니다. 앞으로는 시험 공급 중인 신형 그래픽 처리장치의 정식 양산 출하 시점과 국내 연합 참여사들의 실제 사업 성과 창출 여부가 시장의 주요 관심사로 남게 됩니다.
#인텔
#SK하이닉스
#인공지능
#퓨리오사AI
