TSMC가 3D D램 시장에 진출할 것이라는 업계의 관측을 공식적으로 일축했습니다. 3D D램은 메모리 셀을 수직으로 쌓아 저장 용량을 극대화하는 차세대 기술로, 현재 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 제조사들도 아직 양산에 성공하지 못한 고난도 분야입니다.
앞서 미국 기술 매체 디인포메이션은 TSMC가 최대 고객사인 엔비디아의 요청에 따라 3D D램 생산을 검토 중이라고 보도했습니다. 특히 마이크론 출신인 쉬궈진 TSMC 첨단패키징 사업 총괄이 이 프로젝트를 주도하고 있다는 구체적인 정황까지 언급됐습니다.
TSMC는 현재 세계 파운드리 시장 점유율 72.5%를 차지하는 압도적 1위 기업으로서 본업에 충실하겠다는 방침입니다. 무엇보다 '고객과 경쟁하지 않는다'는 경영 철학을 고수하고 있어, 메모리 시장 진출 시 삼성전자 및 SK하이닉스와의 직접적인 경쟁이 불가피하다는 점도 부담으로 작용한 것으로 풀이됩니다.