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TSMC, 엔비디아발 차세대 D램 진출설에 “파운드리 집중” 공식 해명
뉴스보이
2026.11.08. 20:19
뉴스보이
2026.11.08. 20:19
공급망 다변화 노리는 엔비디아의 3D D램 생산 요청설과 파장
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외신은 TSMC가 최대 고객사인 엔비디아의 요청으로 차세대 3D D램 생산 계획을 검토하기 시작했다고 보도함.
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보도에 따르면 전용 팹 신설이나 기존 반도체 공장을 인수해 메모리 생산시설로 전환하는 방안이 거론됨.
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이에 대해 TSMC는 파운드리 본업에 집중하겠다는 입장을 냈으나, 엔비디아의 요청 여부는 구체적으로 밝히지 않음.
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생산 요청 당사자로 지목된 엔비디아 역시 이번 3D D램 생산 보도에 대해 별다른 공식 입장을 내놓지 않고 있음.
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업계에서는 메모리 수급난 속에 엔비디아가 한국 제조사에 대한 협상력을 키우기 위해 공급망 다변화를 꾀한다는 분석이 나옴.
TSMC 메모리 진출설이 불거진 배경과 공급망의 셈법
엔비디아 요청설에 TSMC는 왜 원론적 해명을 내놓았을까
엔비디아는 왜 기존 메모리사 대신 파운드리에 손을 뻗었을까
과거 메모리를 접었던 TSMC와 대만 정부의 정책
높은 기술 장벽과 향후 확인해야 할 변수
엔비디아 요청설에 TSMC는 왜 원론적 해명을 내놓았을까
•
외신 디인포메이션은 TSMC가 최대 고객사인 엔비디아의 요청을 받아 차세대 3차원 D램 생산 계획을 검토하기 시작했다고 보도했습니다. 이에 대해 TSMC는 로직 반도체 위탁생산 본업에 계속 집중하겠다는 원론적인 입장을 밝혔습니다.
•
보도에 따르면 TSMC는 전용 공장을 새로 짓거나 기존 반도체 공장을 인수해 메모리 라인으로 전환하는 방안까지 검토한 것으로 알려졌습니다. 하지만 TSMC는 엔비디아의 구체적인 요청 여부에 대해 말을 아꼈으며, 엔비디아 역시 공식 입장을 내놓지 않고 있습니다.
엔비디아는 왜 기존 메모리사 대신 파운드리에 손을 뻗었을까
•
엔비디아가 기존 메모리 공급망 대신 TSMC에 생산을 타진한 배경에는 메모리 수급 불안을 해소하고 가격 협상력을 키우려는 목적이 있습니다. 인공지능 반도체 수요가 폭증하면서 고대역폭 메모리를 공급하는 한국 기업들에 대한 의존도가 지나치게 높아졌기 때문입니다.
•
기존의 고대역폭 메모리 방식이 가진 물리적 한계도 새로운 대안을 찾는 원인이 되었습니다. 완제품 메모리를 기판 위에 나란히 배치하는 기존 방식은 열을 식히기 어렵고 패키징 과정에서 병목 현상이 생기기 쉽습니다.
•
반면 3차원 D램은 연산 칩 위에 메모리 셀을 직접 쌓아 올려 데이터 전송 지연과 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 엔비디아는 이러한 차세대 설계를 위탁생산 생태계 안에서 일원화해 제품 통제력을 강화하려는 의도를 품고 있습니다.
과거 메모리를 접었던 TSMC와 대만 정부의 정책
•
TSMC는 과거 자회사를 통해 메모리를 생산했으나 가격 급락과 경쟁 심화를 견디지 못하고 2000년에 관련 사업을 접었습니다. 만약 TSMC가 메모리 생산을 다시 시작한다면 파운드리 전문 기업으로 자리 잡은 지 26년 만의 재진출이 됩니다.
•
이와 함께 대만 정부가 국가 차원에서 첨단 메모리 육성책을 펴고 있는 점도 이번 진출설의 주요 배경으로 꼽힙니다. 대만 정부는 공급망 안보를 위해 10년간 약 13조 원을 투입하는 반도체 육성 정책에 차세대 3차원 D램 개발 지원을 포함했습니다.
높은 기술 장벽과 향후 확인해야 할 변수
•
파운드리에 주력해 온 TSMC가 단기간에 3차원 D램 양산 능력을 확보하기는 극히 어렵다는 평가가 지배적입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 메모리 강자들이 수만 건의 원천 특허와 생산 노하우를 장악하고 있기 때문입니다.
•
주요 메모리 기업들은 이미 2030년 무렵 상용화를 목표로 독자적인 3차원 적층 기술 개발을 공식 추진하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스뿐만 아니라 마이크론도 차세대 공정을 앞세워 차세대 메모리 주도권을 선점하기 위해 속도를 내고 있습니다.
•
앞으로는 대만 정부의 차세대 메모리 육성 사업이 본격화되는 2027년 전후 일정과 시험 생산 라인의 구축 추이를 눈여겨보아야 합니다. 아울러 엔비디아가 한국 제조사들과의 협상력을 높이기 위해 추가적인 공급망 다변화 행보를 보일지도 중요한 관전 요소입니다.
엔비디아 요청설에 TSMC는 왜 원론적 해명을 내놓았을까
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외신 디인포메이션은 TSMC가 최대 고객사인 엔비디아의 요청을 받아 차세대 3차원 D램 생산 계획을 검토하기 시작했다고 보도했습니다. 이에 대해 TSMC는 로직 반도체 위탁생산 본업에 계속 집중하겠다는 원론적인 입장을 밝혔습니다.
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보도에 따르면 TSMC는 전용 공장을 새로 짓거나 기존 반도체 공장을 인수해 메모리 라인으로 전환하는 방안까지 검토한 것으로 알려졌습니다. 하지만 TSMC는 엔비디아의 구체적인 요청 여부에 대해 말을 아꼈으며, 엔비디아 역시 공식 입장을 내놓지 않고 있습니다.
엔비디아는 왜 기존 메모리사 대신 파운드리에 손을 뻗었을까
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엔비디아가 기존 메모리 공급망 대신 TSMC에 생산을 타진한 배경에는 메모리 수급 불안을 해소하고 가격 협상력을 키우려는 목적이 있습니다. 인공지능 반도체 수요가 폭증하면서 고대역폭 메모리를 공급하는 한국 기업들에 대한 의존도가 지나치게 높아졌기 때문입니다.
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기존의 고대역폭 메모리 방식이 가진 물리적 한계도 새로운 대안을 찾는 원인이 되었습니다. 완제품 메모리를 기판 위에 나란히 배치하는 기존 방식은 열을 식히기 어렵고 패키징 과정에서 병목 현상이 생기기 쉽습니다.
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반면 3차원 D램은 연산 칩 위에 메모리 셀을 직접 쌓아 올려 데이터 전송 지연과 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 엔비디아는 이러한 차세대 설계를 위탁생산 생태계 안에서 일원화해 제품 통제력을 강화하려는 의도를 품고 있습니다.
과거 메모리를 접었던 TSMC와 대만 정부의 정책
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TSMC는 과거 자회사를 통해 메모리를 생산했으나 가격 급락과 경쟁 심화를 견디지 못하고 2000년에 관련 사업을 접었습니다. 만약 TSMC가 메모리 생산을 다시 시작한다면 파운드리 전문 기업으로 자리 잡은 지 26년 만의 재진출이 됩니다.
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이와 함께 대만 정부가 국가 차원에서 첨단 메모리 육성책을 펴고 있는 점도 이번 진출설의 주요 배경으로 꼽힙니다. 대만 정부는 공급망 안보를 위해 10년간 약 13조 원을 투입하는 반도체 육성 정책에 차세대 3차원 D램 개발 지원을 포함했습니다.
높은 기술 장벽과 향후 확인해야 할 변수
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파운드리에 주력해 온 TSMC가 단기간에 3차원 D램 양산 능력을 확보하기는 극히 어렵다는 평가가 지배적입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 메모리 강자들이 수만 건의 원천 특허와 생산 노하우를 장악하고 있기 때문입니다.
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주요 메모리 기업들은 이미 2030년 무렵 상용화를 목표로 독자적인 3차원 적층 기술 개발을 공식 추진하고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스뿐만 아니라 마이크론도 차세대 공정을 앞세워 차세대 메모리 주도권을 선점하기 위해 속도를 내고 있습니다.
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앞으로는 대만 정부의 차세대 메모리 육성 사업이 본격화되는 2027년 전후 일정과 시험 생산 라인의 구축 추이를 눈여겨보아야 합니다. 아울러 엔비디아가 한국 제조사들과의 협상력을 높이기 위해 추가적인 공급망 다변화 행보를 보일지도 중요한 관전 요소입니다.
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